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汇春科技亮相深圳文博会:中国芯,成功下海

2026-05-27 15:55:32


2026年5月21日至25日,受深圳报业集团邀请,加入罗湖展团,携水下装备产品首次亮相文博会。在深圳国际会展中心(宝安)完成了一场从芯片到水下装备的完整方案展示。五天展期,我们以方案提供商的核心定位,向所有到场观众证明了一件事:中国芯不只在陆地上跑,更能在深海里游。



四大展品,颗颗都是"中国芯"


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水下电动助推器


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本次展会我们带来了四款搭载汇春科技芯片的水下装备实机。第一款是面向浮潜和休闲潜水的水下电动助推器,搭载YS32MD320芯片,主频64MHz,这是一颗集成了轨到轨运放与三相MOS管驱动的无刷电机控制芯片,配合双握把人体工学设计,启动顺畅、推力稳定,被称为水下省力神器。



手机潜水防水壳


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第二款是手机潜水防水壳,搭载YS32F031芯片,主频48MHz,壳体内置基于汇春MCU的按键控制系统,支持水下拍照、录像、变焦等全部手机拍摄功能。


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单反相机潜水防水壳


第三款是单反相机潜水防水壳,搭载YS32MU410芯片,主频120MHz,具备真空密封检测、漏水预警和电子指南针功能,兼顾防水可靠性与拍摄实用性,是专业深潜摄影的核心装备。


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无轴泵推推进器


第四款是无轴泵推推进器工程样机,搭载YS32MD210芯片,主频48MHz,采用环形永磁电机直接驱动一体化转子叶片,无机械轴系与动密封结构,从根本上消除了传统推进器的摩擦损失与泄漏风险,适用于水下机器人和无人潜航器等对隐蔽性与可靠性要求极高的场景。



媒体聚焦,实力出圈


从休闲浮潜到专业深潜,从消费级防水壳到军工级无人潜航器推进方案,YS32全系列覆盖了水下装备从入门到专业的完整产品线。


本届文博会汇春科技不仅吸引了大量专业观众驻足体验,更获得了深圳报业集团的现场采访和深圳晚报的专题报道。当记者问我们一颗芯片怎么就下海了,我们的回答是,不是芯片去了海里,是我们用十余年的芯片研发积累,让海里的装备终于用上了自己的中国芯。


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这次文博会让我们更加确信,芯片的价值不只在参数表里,更在它驱动的每一个场景里。当浮潜者握着助推器轻松破浪,当潜水员在水下按下快门记录深蓝,当无人潜航器安静地穿梭于深海,背后都有一颗汇春科技的YS32在默默运转。


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从深圳到深海,中国芯的力量持续破界。2026深圳文博会,汇春科技使命达成,下一站,更深的蓝。


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