汇春科技——“芯” “算”协同，让嵌入式开发更轻松
深圳市汇春科技股份有限公司（英文简称“YSPRING”）成立于2007年，2016年在新三板成功挂牌（股票代码：836399）。公司围绕“芯片+算法”发展嵌入式智能，旗下拥有麦肯(MDT)MCU、8bit/32bit 通用MCU 、电机专用主控MCU、光电传感器以及手势控制模组等。成长为一家拥有多个研发中心、自建封装测试厂的特色芯片原厂。
公司专注于“高算力密度芯片”设计及“高性能核心算法库”开发，研发高算力密度主控MCU、高精度光电Sensor以及感控一体智能模组等产品，并提供定制芯片及模组开发服务，以一站式整体解决方案满足客户差异化的应用需求。公司产品主要应用在消费类电子、家电及智能家居、汽车周边、工业控制等领域。
近年来汇春科技面向未来战略产业开展技术攻坚，通过“芯片+算法”协同深耕电机主控赛道，全自研的“芯片+算法”在电机各领域应用已落地量产，并导入了具身机器人关节电机等前沿产业；承担了深圳市技术攻关项目——1.6Tbps /3.2Tbps CPO光引擎关键技术研发，面向高带宽光通讯领域展开技术攻坚。
未来，汇春科技将依托“芯片设计“和”核心算法“两个技术底座，坚持市场需求为产品导向，研发具有性能、成本、品质综合竞争力的产品，成为嵌入式智能领域的特色芯片原厂，并在电机主控MCU、光电Sensor以及特色细分领域继续深耕、蓄力而上。
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