荣耀再续，实力见证
国家工信部最新公布专精特新“小巨人”复评结果，汇春科技凭借“芯片+算法”软硬协同创新，在主控MCU领域实现技术市场双突破，成功蝉联这一国家级荣誉！这是对公司技术实力与行业地位的权威认证，
更是全体汇春人创新拼搏的成果彰显！
深耕细分领域，铸就硬核实力
自首次2022年获评以来，公司始终以“让产品为我们代言”为指引，依托“芯片设计+核心算法”双技术底座，深耕MCU、光电Sensor及细分领域，推动产品向高性能、低成本、高可靠性方向升级。
突破多项“卡脖子”技术，累计获得专利超100项、软件著作权47项，参与制定行业标准。技术壁垒深厚，产品广泛应用于智能家居、汽车电子、工业控制等高端领域。
服务客户美的、海尔、比亚迪等头部企业，市场占有率稳居行业前列。此次复评通过，标志着公司在专业化、精细化、特色化、新颖化发展道路上迈上新台阶！
创新不止，未来可期
复评通过既是荣誉，更是责任。面向未来，汇春科技将继续以“芯片+算法”为核心，聚焦嵌入式智能领域，加大研发投入，深化产学研合作，加速新产品落地，为推动集成电路设计高质量发展贡献力量！
同时，公司也将以此为契机，持续提升核心竞争力，向着“成为全球领先的特色芯片原厂”
奋勇前行！
感恩同行，共赴新程
衷心感谢各级政府部门的政策支持与指导，感谢合作伙伴的信任与协作，感谢全体员工的辛勤付出！汇春科技将始终与时代同频、与伙伴共进，以创新之光点亮科技未来！
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