汇春科技以“质价比标杆”之姿，携三大核心产品矩阵亮相展会！主打“一芯多用，全能M0”的 YS32T031/YS32F030，基于ARM Cortex-M0内核，以64MHz主频、8k RAM+64k Flash的“深厚内力”，集成CMP/TIM/12BitADCITSC...等主流配置的“百变招式”，更实现触控、LED、电机、主控“四合一”的绝技，一颗芯片替代多方案，成本直降40%！同期重磅推出 YS8299光电传感器，以新一代Sensor性能提升30%、自研第三代封装成本节约30%的“双突破”，重新定义光电鼠标方案标杆，真正“加量不加价”。
汇春展位号：1K30
更有 YS32MD320、YS32M030、YS32M032、YS32MD210、YS32MD220系列电机专用芯，搭载32Bit高性能内核与高效FOC算法，通过“软硬芯算一体”设计，实现极致性能与成本的平衡，赋能无感电机“带感”品质。汇春科技以创新为刃，破局性价比，展位现场更有互动体验与技术解读，邀您共鉴中国芯的硬核实力！
汇春亮点抢先看 观展指南 · 展会时间：8月26-28日 · 展馆名称：深圳(福田)会展中心一号馆 · 展位号：1K30 汇春展位图 扫码领取观展门票 诚邀您共赴这场一年一度的行业盛会， 汇春期待您的莅临！
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