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汇春科技向您发来第十二届中国电子信息博览会邀请函 >>>

2024-04-01 09:00:01

 


展会邀请


尊敬的客户:

       您好!

       我们非常荣幸地邀请您参加即将举行的第十二届中国电子信息博览会。本届博览会将于2024年4月9日-11日在 [ 深圳会展中心(福田)]盛大开幕。在展会期间,作为国内领先的集成电路芯片设计制造商,汇春科技始终致力于为客户提供最优质的产品方案与服务,特设展台展示我司的热销产品、成熟方案,以及全新32bit MCU研发成果,恭候各位来访交流。

我们期待与您分享这些技术成果,并探讨如何更好地满足您的需求,共同开创更美好的未来。相信您的参与将为本次展会增添更多亮点,也期待汇春与您在中国电子信息博览会上共襄盛举,共创辉煌!


深圳市汇春科技股份有限公司

2024年3月30日


展位图


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公司简介


深圳市汇春科技股份有限公司(英文简称“YSPRING”)成立于2007年,注册资本6757.31万元,建有⼴东省智能传感器SOC芯⽚⼯程技术研究中⼼,为⼴东省专精特新中⼩企业和国家专精特新⼩巨⼈企业,曾获2020年深圳市科技进步奖⼀等奖、2021年⼴东省科技进步奖⼆等奖、2024年“深圳知名品牌(湾区知名品牌)”。公司围绕“芯片+算法”发展嵌入式智能,专注于“高算力密度芯片”设计及“高性能算法库”开发,研发高算力密度主控MCU、高精度光电Sensor以及感控一体智能模组等产品,产品主要应用在消费类电子、家电及智能家居、汽车周边、工业控制等领域。


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