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  深圳市汇春科技股份有限公司(英文简称“YSPRING”)成立于2007年, 2016年在新三板成功挂牌(股票代码:836399), 注册资本6757.31万元,拥有员工约150人,总部位于深圳,在北京、上海、成都、佛山、梅州等地设有研发中心和分支机构 , 荣获国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业、国家级专精特新“小巨人"等称号。

  公司围绕“芯片+算法”发展嵌入式智能,专注于“高算力密度芯片”设计及“高性能核心算法库”开发,研发高算力密度主控MCU、高精度光电Sensor以及感控一体智能模组等产品,并提供定制芯片及模组开发服务,以一站式整体解决方案满足客户差异化的应用需求。公司产品主要应用在消费类电子、家电及智能家居、汽车周边、工业控制等领域。

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 未来,汇春科技将依托“芯片设计“和”核心算法“两个技术底座,坚持市场需求为产品导向,研发具有性能、成本、品质综合竞争力的产品,成为嵌入式智能领域的特色芯片原厂,并在MCU、光电Sensor以及特色细分领域继续深耕、蓄力而上。

  • 企业使命
    良芯精品 共创美好
  • 企业愿景
    启迪未来 光电同辉
  • 企业精神
    产品为根 奋斗为本
  • 企业价值观
    善意共赢 成就未来

汇春之路

2023
荣获2024年“湾区知名品牌”“深圳知名品牌”
2007
公司成立
2008
获得留学生创业基金
2010
鼠标Sensor YS81XX系列和YS80XX系列研发成功并量产
2011
并购台湾麦肯积体股份有限公司
2012
荣获国家高新技术企业认证
2013
触摸IC-YS61XX系列研发成功并量产
2015
认定为广东省智能传感器SOC芯片工程技术研究中心、政府立项宝医集团合作项目
2016
新三板挂牌,股票代码:836399
2017
认定为广东省智能传感器SOC芯片工程技术研究中心 政府立项宝医集团合作项目
2018
荣获广东省名牌产品称号
2020
荣获深圳市科技进步二等奖
2021
荣获广东省科技进步一等奖 荣获广东省“专精特新中小企业”称号
2022
荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号

2023

2007

2008

2010

2011

2012

2013

2015

2016

2017

2018

2020

2021

2022

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