1、负责项目全程管理工作;
2、负责项目计划与组织;
3、组织项目各项会议,驱动项目各方协同工作并保证落实;
4、收集项目执行过程监控数据(进度偏差/人力偏差/遗留缺陷);
5、负责研发体系建设。
1、掌握集成电路封装工艺流程,熟悉集成电路先进封装技术;
2、掌握质量工具,具有使用质量工具的实际经验,如QC 7种手法、FMEA等;
3、有技术分析能力和一定的统计分析能力;
4、较强的材料采购需求洞察力和预见力;
5、良好的人际沟通能力 ;
6、具有foundry及封装厂工作经验优先;
学历要求:本科以上学历;
专业要求:电子、通信、微电子等相关专业;
年 龄:25岁以上;
工作经验:2年以上。