职位描述：

1、负责芯片圆片及封装测试的规范建立和实施 ； 

2、负责芯片圆片及封装测试程序的开发 、调试及量产导入工作； 

3、负责量产后芯片量产测试状态跟踪 、维护，协助进行失效分析，系列产品的扩产、新平台导入等工作。

职位要求：

1、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历 ； 

2、熟悉数字集成电路的测试技术和流程 ，了解数字集成电路设计和实现流程 ； 

3、熟悉VB或C++语言程序开发； 

4、熟悉针卡及load board开发流程 ； 

5、有一种或多种ATE测试程序独立开发经验； 

6、工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神。

薪资待遇：

1、舒适的办公环境，5天8小时工作制；

2、入职当天购买社保、公积金；
3、每年5-15天带薪年休假；
4、调深户机会；
5、公费体检，公费旅游，团队活动经费；

6、婚、育礼金，生日礼品，生病、丧事慰问金。

联系方式：

联系人：吴女士

邮箱：hr@yspringtech.com

电话：0755-86599958 

公司地址：深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷2101-2104